နှစ်ဆသော FR4 PCB, OSP ပစ္စည်းများ, Oxidation8

B-4 PCB နှင့် OSP cabating ဖြင့်နှစ်ဖက်စို့သွက် - OSP COUREAT နှင့်အတူ - အဆင့်မြင့် anti-oxidation ကာကွယ်မှု

Veget-Generation Circuit ဘုတ်အဖွဲ့၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုနှစ်ဖက်စလုံးကဖြတ်တောက်ခြင်း - EdgeAnge Solderability Previable (OSP) နည်းပညာပါ 0 င်သည်။ ဤပရီမီယံဆားကုတ်ဘုတ်သည် Esp ၏တော်လှန်ရေးဆန့်ကျင်ရေးပစ္စည်းများနှင့်အတူ FR-4 ပစ္စည်းများနှင့်အတူ FR-4 ပစ္စည်းနှင့်စက်မှုတည်ငြိမ်မှုကိုပေါင်းစပ်ပြီးအီလက်ထရောနစ်အပလီကေးရှင်းများတောင်းဆိုခြင်းအတွက်အဆုံးစွန်ဖြေရှင်းချက်ကိုဖန်တီးသည်။ OSP cabentice သည် copper solderability ကိုထိန်းသိမ်းထားစဉ်ဓာတ်တိုးခြင်းမှကြေးနီမျက်နှာပြင်များကိုတက်ကြွစွာကာကွယ်နိုင်သည့်ကြေးနီမျက်နှာပြင်များကိုတက်ကြွစွာကာကွယ်နိုင်သည့်အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းအဏဗြားချဉ်သောအော်ဂဲနစ်အလွှာကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

မော်တော်ကားလျှပ်စစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ, ဆက်သွယ်ရေးစနစ်များ, ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများနှင့်စားသုံးသူပစ္စည်းများအတွက်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆဒီဇိုင်းများအတွက်စုံလင်သောဤ PCB သည်မတူကွဲပြားသော operating ပတ် 0 န်းကျင်တွင်ထူးခြားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုပေးသည်။ နှစ်ဖက်စလေဖက် configurations သည်ရှုပ်ထွေးသော circuit layouts နှင့်လုပ်ဆောင်မှုကိုတိုးမြှင့်ပေးနိုင်သည်။ ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုစီသည်မညီမျှသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုအာမခံရန်အတွက်ပြည့်စုံသောလျှပ်စစ်စစ်ဆေးခြင်း,