OSP Coating Antioxidation Process ဖြင့် Boz FR4 PCB

ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်

1. ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အင်္ဂါရပ်များ

• Base Material နှင့် Coating - OSP coating antioxidation process နှင့်တွဲဖက်ထားသော Boz FR4 ပစ္စည်းဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်—ဤကုသမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ ကြေးနီပတ်လမ်း၏ သံချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေပြီး ၎င်း၏သိုလှောင်မှုနှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုးမြှင့်ပေးပါသည်။
• ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်း- တစ်ဖက်သတ်အီလက်ထရွန်းနစ်ဆားကစ်ဘုတ်အနေဖြင့်၊ ၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းဂဟေဆော်ရန်အတွက် အခြေခံအီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာတပ်ဆင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသော အပေါက်များနှင့် ပက်လက်အနေအထားများမှတစ်ဆင့် စံသတ်မှတ်ထားသော တစ်ဖက်သတ်ကြေးနီဆားကစ်ပုံစံကို ပါရှိသည်။

2. အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများ

• လုပ်ငန်းအလိုက် လိုက်လျောညီထွေရှိမှု- ရှုပ်ထွေးမှုနည်းသော အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများ (ဥပမာ၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ ရိုးရှင်းသော ထိန်းချုပ်မှုအပိုင်း)၊ အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်များတွင် အချက်ပြမှုနှင့် ပါဝါထုတ်လွှင့်မှုအတွက် တာဝန်ရှိသော core circuit board အဖြစ် အသုံးပြုသည်။

3. အားသာချက်များ

• ကုန်ကျစရိတ်-ထိရောက်သောစွမ်းဆောင်ရည်- တစ်ဖက်သတ်အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်ဘုတ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို မျှတစေပြီး အမြောက်အများထုတ်လုပ်ထားသော ပါဝါနည်းပါးသော အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များအတွက် သင့်လျော်သည်။
• လုပ်ငန်းစဉ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု- OSP coating antioxidation လုပ်ငန်းစဉ်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ဘုတ်အဖွဲ့အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီပြီး ကြေးနီဆားကစ်၏တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေပြီး ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာအခြေခံအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်လုပ်မှုစျေးကွက်များနှင့်သက်ဆိုင်သည်။