နေအိမ်> ထုတ်ကုန်များ> FR-4 Multilayer Circuit Board> FR-4 ပစ္စည်းကို အသုံးပြု၍ 4-Layer PCB ကို ENIG မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ပါ။
FR-4 ပစ္စည်းကို အသုံးပြု၍ 4-Layer PCB ကို ENIG မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ပါ။
FR-4 ပစ္စည်းကို အသုံးပြု၍ 4-Layer PCB ကို ENIG မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ပါ။
FR-4 ပစ္စည်းကို အသုံးပြု၍ 4-Layer PCB ကို ENIG မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ပါ။

FR-4 ပစ္စည်းကို အသုံးပြု၍ 4-Layer PCB ကို ENIG မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ပါ။

Get Latest Price
min ။ အမိန့်:1
ကုန်ပစ္စည်း Attrib...

မော်ဒယ်နံပါတ်။FR-M-2

အမှတ်တံဆိပ်လင်ချောင်

ထုပ်ပိုးခြင်း...

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

ကုန်ပစ္စည်းအက...

ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ

ကျွန်ုပ်တို့၏စက်မှုလုပ်ငန်းအဆင့် Printed Circuit Board ကို 4-Layer PCB ဖြင့် ကျွမ်းကျင်စွာဖန်တီးထားသော FR-4 ပစ္စည်းဖြင့် ကျွမ်းကျင်စွာဖန်တီးထားသော ကျွန်ုပ်တို့၏ အလယ်ဗဟိုတွင်—မအောင်မြင်နိုင်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှု၊ အပူပိုင်းတည်ငြိမ်မှု၊ နှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ အကာအကွယ်များ ပေးစွမ်းနိုင်သော၊ ဤခိုင်မာသောအခြေခံသည် အပူချိန်အတက်အကျရှိသော၊ တုန်ခါမှုမြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင်ပင် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး အလိုအလျောက်စနစ်၊ ဆက်သွယ်ရေးဂီယာနှင့် မြှုပ်သွင်းထားသောစနစ်များတစ်လျှောက် တစ်သမတ်တည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေပြီး ၎င်းသည် ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသောရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်စေသည်။
Multi-layer electronic circuit board တစ်ခုအနေဖြင့် ၎င်း၏ 4-layer architecture သည် signal routing ကို optimize လုပ်ပေးပြီး power circuit များနှင့် sensitive high-speed signal paths များကြားတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကို လျှော့ချပေးပါသည်။ အလွှာလိုက်ဒီဇိုင်းသည် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်ပေးကာ အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးကာ တိကျမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုလိုအပ်သော ရှုပ်ထွေးသော အီလက်ထရွန်နစ်ဆက်တင်များအတွက် ပြီးပြည့်စုံသော သိပ်သည်းဆမြင့်သော အစိတ်အပိုင်း အပြင်အဆင်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
Dual-sided လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာချုပ်လုပ်ထားသော ဤနှစ်ထပ်အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် မျက်နှာပြင်နှစ်ခုလုံးတွင် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး အာကာသထိရောက်မှုနှင့် ဒီဇိုင်းဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ပရိုဆက်ဆာများ၊ ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု မော်ဂျူးများနှင့် I/O အင်တာဖေ့စ်များကို ချောမွေ့စွာ ပေါင်းစပ်ထားပြီး၊ မီလီမီတာတိုင်း ရေတွက်နိုင်သော တင်းကျပ်သော အကာအရံများအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
တာရှည်ခံသော အစိမ်းရောင်ဂဟေမျက်နှာဖုံးမှင်ဖြင့် ပြီးသည် ၎င်း၏ Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) မျက်နှာပြင်အချောသည် ထူးခြားသော solderability၊ သာလွန်သော conductivity နှင့်ရေရှည်ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေသည်—ခဲပါဝင်မှုမရှိ၊ RoHS အပြည့်အဝနှင့် ကိုက်ညီပြီး ပမာဏမြင့်မားသော၊ eco-friendly ထုတ်လုပ်မှုအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
တိကျသောစက်ဖြင့်တပ်ဆင်ထားသော အပေါက်များ၊ စံသတ်မှတ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းခြေရာများနှင့် သဲလွန်စတံဆိပ်တပ်ခြင်းများသည် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပြဿနာဖြေရှင်းခြင်းကို ရိုးရှင်းစေသည်။ တင်းကျပ်သောစက်မှုလုပ်ငန်းအရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့်အညီတည်ဆောက်ထားသော၊ ဤ Printed Circuit Board သည် အင်ဂျင်နီယာများ၊ ထုတ်လုပ်သူများနှင့် နည်းပညာကျွမ်းကျင်သူများအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော၊ မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖြေရှင်းချက်တစ်ခုအဖြစ် ရပ်တည်နေပါသည်။
default name
02-y
default name
ပူထုတ်ကုန်များ
နေအိမ်> ထုတ်ကုန်များ> FR-4 Multilayer Circuit Board> FR-4 ပစ္စည်းကို အသုံးပြု၍ 4-Layer PCB ကို ENIG မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ပါ။
ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျ
စုံစမ်းစစ်ဆေးရေး Send
*
*

ငါတို့သည်သင်တို့ကိုချက်ချင်းဆက်သွယ်ပါလိမ့်မယ်

ပိုမိုမြန်ဆန်စွာဆက်သွယ်နိုင်အောင်ပိုမိုသောအချက်အလက်များကိုဖြည့်ပါ

Privacy ထုတ်ပြန်ချက် - သင်၏ privacy သည်ကျွန်ုပ်တို့အတွက်အလွန်အရေးကြီးသည်။ သင်၏ကုမ္ပဏီ၏ကိုယ်ရေးကိုယ်တာအချက်အလက်များကိုသင်၏ရှင်းလင်းပြတ်သားသောခွင့်ပြုချက်များနှင့်အတူမည်သည့်ထုတ်ဖော်ပြောဆိုမှုကိုမထုတ်ဖော်ရန်ကတိပေးသည်။

ပေးပို့