Green Solder Mask နှင့် ENIG ပါရှိသော အဆင့်မြင့် 4-Layer PCB

ကျွန်ုပ်တို့၏စက်မှုလုပ်ငန်းအဆင့် Printed Circuit Board ကို ပရီမီယံ FR-4 ပစ္စည်းဖြင့် 4-Layer PCB အဖြစ် ကျွမ်းကျင်စွာ တီထွင်ထားပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ပြိုင်ဘက်ကင်းသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တောင့်တင်းမှု၊ အပူတည်ငြိမ်မှုနှင့် လျှပ်စစ်ကာဗာများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး အလိုအလျောက်စနစ်များ၊ မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများနှင့် မြှုပ်သွင်းထားသော ထိန်းချုပ်မှု module များအတွက် စံပြဖြစ်ပြီး၊ ဤဘုတ်သည် အပူချိန်အတက်အကျနှင့် တုန်ခါမှုအပါအဝင်—ပြင်းထန်သောလည်ပတ်မှုအခြေအနေများကိုခံနိုင်ရည်ရှိကာ- ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်နှစ်ခုစလုံးအတွက် တသမတ်တည်း၊ ကြာရှည်ခံသည့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေသည်။

ပရီမီယံ Multi-layer အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်ဘုတ်အနေဖြင့် ၎င်း၏ 4-အလွှာတည်ဆောက်ပုံသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆအချက်ပြလမ်းကြောင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပေးကာ ပါဝါနှင့်အထိခိုက်မခံသည့်အချက်ပြလမ်းကြောင်းများကြားတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကို လျှော့ချပေးကာ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို တိုးမြှင့်ပေးသည်။ ဤအလွှာဒီဇိုင်းသည် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို ဖယ်ရှားပေးကာ ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းပေါင်းစပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဒေတာပေးပို့မှုတောင်းဆိုသည့် တိကျမှုပေါ်မူတည်သည့် အီလက်ထရွန်နစ်ပရောဂျက်များအတွက် ပြီးပြည့်စုံအောင် ပြုလုပ်ပေးသည်။

Dual-sided လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာချုပ်လုပ်ထားသော ဤနှစ်ထပ်အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် မျက်နှာပြင်နှစ်ခုလုံးတွင် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး အာကာသထိရောက်မှုနှင့် ဒီဇိုင်းဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု မော်ဂျူးများ၊ ပရိုဆက်ဆာများနှင့် I/O အင်တာဖေ့စ်များကို ကျစ်ကျစ်လျစ်လျစ်သော အကာအရံများအဖြစ် ချောမွေ့စွာ အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသည်၊ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အလျှော့မပေးဘဲ နေရာလွတ်ကျနေသော အီလက်ထရွန်နစ်ဒီဇိုင်းများအတွက် အရေးကြီးသော အားသာချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

တာရှည်ခံ အစိမ်းရောင်ဂဟေမျက်နှာဖုံးမှင်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော ဘုတ်သည် ဖုန်မှုန့်များ၊ အစိုဓာတ်နှင့် သံချေးတက်ခြင်းမှ သာလွန်ကောင်းမွန်သော ကာကွယ်မှု၊ ဆားကစ်ခြေရာများကို အကာအကွယ်ပေးကာ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တိုးမြှင့်ပေးပါသည်။ ၎င်း၏ Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) မျက်နှာပြင်အလွှာသည် ထူးခြားသော solderability၊ အလွန်မြင့်မားသော conductivity နှင့် အမြဲတမ်း oxidation ခံနိုင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်—ဤခဲ-မပါသော အပြီးသတ် အပြီးသတ်မှုသည် RoHS နှင့် အပြည့်အဝကိုက်ညီပြီး၊ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီပြီး eco-friendly ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းခွင်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

တိကျသောစက်တပ်ဆင်သည့်အပေါက်များပါရှိသော၊ စံသတ်မှတ်ထားသောအစိတ်အပိုင်းခြေရာများနှင့်ရှင်းလင်းသောခြေရာခံတံဆိပ်ကပ်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပြဿနာဖြေရှင်းခြင်းများသည် အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် လွယ်ကူချောမွေ့ပါသည်။ တင်းကျပ်သောစက်မှုလုပ်ငန်းအရည်အသွေးစံချိန်စံညွှန်းများနှင့်တည်ဆောက်ထားသော၊ ဤ Printed Circuit Board သည် သင့်ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အီလက်ထရွန်နစ်ပရောဂျက်အားလုံးအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသောအခြေခံအုတ်မြစ်အဖြစ် လုပ်ဆောင်ပေးကာ အလွှာပေါင်းစုံ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို နှစ်ဆလက်တွေ့ဖြင့် ချိန်ညှိပေးပါသည်။