Circuit Board Tin Spraying Technique ၊

ပရော်ဖက်ရှင်နယ် HASL စီးရီး- သာလွန် Solderability ရှိသော Universal PCB ဖြေရှင်းချက်

HASL (Hot Air Solder Leveling) စီးရီးသည် အမျိုးမျိုးသော အီလက်ထရွန်နစ်အပလီကေးရှင်းများအတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသော စွယ်စုံရနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ အဆင့်မြင့်ဂဟေအဆင့်နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ဤဘုတ်ပြားများသည် ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အစိတ်အပိုင်းဂဟေအတွက် အကောင်းဆုံးစိုစွတ်သောမျက်နှာပြင်များကို ပေးစွမ်းနိုင်သော တူညီသောသွပ်အလွှာတစ်ခုပါရှိသည်။ ရှေ့ပြေးပုံစံများ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှုများ၊ လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများနှင့် ပညာရေးဆိုင်ရာ ပရောဂျက်များအတွက် စံပြဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့သည် လည်ပတ်မှုအခြေအနေအမျိုးမျိုးတွင် ကြံ့ခိုင်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေသည်။

ဘုတ်တစ်ခုစီသည် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုနှင့် မျက်နှာပြင် ပြီးစီးမှုအကဲဖြတ်ခြင်းအပါအဝင် တင်းကြပ်သော အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းကို ခံယူပြီး တစ်သမတ်တည်း ခဲခဲယဉ်းကျေးမှုနှင့် သက်တမ်းရှည်ကြာရှည်ခံမှုကို အာမခံပါသည်။ RoHS စံနှုန်းများနှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ဦးဆောင်ဗားရှင်းများနှင့်အညီ ခဲ-အခမဲ့ ရွေးချယ်မှုများဖြင့်၊ ဤစီးရီးသည် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ဘတ်ဂျက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ နှစ်မျိုးလုံးကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေပါသည်။ သက်သေပြထားသော HASL နည်းပညာသည် တည်ငြိမ်သောချိတ်ဆက်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်မှုသံသရာများစွာကို ပံ့ပိုးပေးကာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တန်ဖိုးတောင်းဆိုသည့် ပရောဂျက်များအတွက် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေမည့် ရွေးချယ်မှုဖြစ်စေသည်။

ဤထုတ်ကုန်နှင့်အတူ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆားကစ်ဘုတ် ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ဘုတ်အဖွဲ့ ၊ တစ်ဖက်သတ်အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ် ဘုတ်၊ နှစ်ချက်ခြမ်းအီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်ဘုတ် ၊ Multi-layer electronic circuit board နှင့် Printed circuit board အားလုံးကို မတူညီသောအသုံးပြုမှုများအတွက် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီစေရန် အင်ဂျင်နီယာချုပ်လုပ်ထားပါသည်။