PCB စက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်နှင့် ဆက်စပ်လုပ်ငန်းများရှိ Core လေးခု

ကြီးကြပ်သူ- ယောင်မင်

အရင်းအမြစ်- တရားဝင်လုပ်ငန်း

PCB ကို အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်း အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် အဓိက သယ်ဆောင်သူအဖြစ်၊ ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ၊ ဉာဏ်ရည်တုဆာဗာများ၊ စွမ်းအင်အသစ်၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှုနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး၏ အဓိကအသက်သွေးကြောသည် အဓိကအားဖြင့် အမျိုးအစားလေးမျိုးပါဝင်သည်- အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီဝတ် laminateများ၊ ကြေးနီသတ္တုပြားများ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ဖန်ဖိုက်ဘာအထည်နှင့် epoxy resin တို့ပါ၀င်သည်။ ၎င်းသည် ပြည်တွင်းအစားထိုးမှုရရှိရန် အဆင့်မြင့်မြင့် ကြိမ်နှုန်းနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် အဓိက အောင်မြင်မှုတစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။ AI ကွန်ပြူတာ ပါဝါတည်ဆောက်မှုတွင် စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးမြင့်လာခြင်းနှင့် high-end PCBs များအတွက် ၀ယ်လိုအား မြင့်တက်လာခြင်းနှင့်အတူ၊ အထက်ပိုင်း core ပစ္စည်းများသည် နည်းပညာဆိုင်ရာ ထပ်ပြီး အရှိန်အဟုန်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည် ချဲ့ထွင်လာပါသည်။ ကဏ္ဍခွဲအသီးသီးရှိ ထိပ်တန်းကစားသမားများသည် နည်းပညာဆိုင်ရာ အတားအဆီးများ၊ စွမ်းဆောင်ရည်စကေးနှင့် ဖောက်သည်အသိအမှတ်ပြုမှုဆိုင်ရာ အားသာချက်များကို အားကိုးခြင်းဖြင့် လုပ်ငန်းခွဲဝေစုကို ရယူကြသည်။

ပြည်တွင်း ကြေးနီဖြင့် အုပ်ထားသော အကာအရံများ တွင် အကြွင်းမဲ့ ဦးဆောင်သူ အနေဖြင့် Shengyi Technology သည် ကမ္ဘာ့ ဒုတိယ အဆင့်တွင် အခိုင်အမာ ရပ်တည်လျက် ရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ထိပ်တန်း PCB နှင့် AI ဆာဗာထုတ်လုပ်သူများနှင့် နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်း ပေါင်းစပ်ထားသော ပြည်တွင်း ကြိမ်နှုန်းမြင့် နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် M8 နှင့် M9 စီးရီးထုတ်ကုန်များတွင် နည်းပညာဆိုင်ရာ ဦးဆောင်မှုကို ရရှိထားပြီး၊ အဆင့်မြင့် ဆက်သွယ်ရေးနှင့် ကွန်ပြူတာ ဟာ့ဒ်ဝဲ၏ အဓိက ပံ့ပိုးသူဖြစ်သည်။ South Asia New Materials သည် ပြီးပြည့်စုံသော M-series ထုတ်ကုန်အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်နှင့် AI ဆာဗာများနှင့် optical module များကဲ့သို့သော မြင့်မားသော ကြွယ်ဝချမ်းသာသည့် အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများကို တိကျစွာပစ်မှတ်ထားခြင်းဖြင့် South Asia New Materials တွင် အာရုံစိုက်ထားသည်။ Huazheng New Materials သည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော မြန်နှုန်းမြင့်ဘုတ်များနှင့် သတ္တုအလွှာများတွင် ထူးထူးခြားခြား နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ အစွမ်းသတ္တိဖြင့် အဆင့်မြင့်အလွှာများနှင့် IC သယ်ဆောင်သည့်ပစ္စည်းများကို အာရုံစိုက်ထားပြီး အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနှင့် ကွန်ပျူတာပါဝါ PCBs များ၏ အဓိက ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်သို့ အောင်မြင်စွာ ဝင်ရောက်လာခဲ့သည်။ Jin'an Guoji သည် အလတ်စားအထူ FR-4 universal copper-clad laminates များကို နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်း မွေးမြူပြီး ၎င်း၏ ကြီးမားသော ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှင့် ကုန်ကျစရိတ် အားသာချက်များဖြင့် ၎င်း၏ အခြေခံစျေးကွက်ကို ခိုင်မာစေကာ ကြိမ်နှုန်းမြင့် နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အဆင့်မြင့် အမျိုးအစားများအထိ ဆက်တိုက်တိုးချဲ့ကာ ထုတ်ကုန်ဖွဲ့စည်းပုံ အဆင့်မြှင့်တင်မှုများ ပြီးမြောက်စေပါသည်။

Copper Crown Copper Foil သည် Tongling Nonferrous ၏ ပြီးပြည့်စုံသော စက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်မှ ကျောထောက်နောက်ခံပြုထားသော၊ သည် တရုတ်နိုင်ငံရှိ PCB အီလက်ထရွန်နစ်ကြေးနီသတ္တုပါးတွင် ထိပ်တန်းလုပ်ငန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ HVLP high-end series သည် အကြီးစားထုတ်လုပ်မှုကို ရရှိပြီး ထိပ်တန်းကြေးနီအကျိတ်အလွှာများနှင့် AI ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ထုတ်လုပ်သူများနှင့် နက်ရှိုင်းစွာ ချည်နှောင်ထားသည်။ Defu Technology သည် PCB နှင့် lithium-ion ကြေးနီသတ္တုပြားအတွက် လမ်းကြောင်းနှစ်ခုကို ခင်းကျင်းထားပြီး အဆင့်မြင့် HVLP ကြေးနီသတ္တုပြားဖြင့် AI ဆာဗာထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်သို့ အောင်မြင်စွာဝင်ရောက်ကာ စက်မှုလုပ်ငန်းကို နည်းပညာနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှစ်မျိုးစလုံးတွင် ဦးဆောင်ထားသည်။ Nord Corporation နှင့် Jiayuan Technology တို့သည် လစ်သီယမ်ဘက်ထရီကြေးနီသတ္တုပါးတွင် ဝါရင့်ခေါင်းဆောင်များအဖြစ် ဖြတ်ကျော်ကာ တန်ဖိုးကြီး PCB အီလက်ထရွန်နစ်ကြေးနီသတ္တုပါးကို ဖြတ်ကျော်ကာ ၎င်းတို့၏ အားသာချက်များကို အားကိုးကာ အလွန်ပါးလွှာသော အထူးကြေးနီသတ္တုပါးနည်းပညာတွင် ၎င်းတို့၏ အားသာချက်များကို အားကိုးကာ အဆင့်မြင့်ဈေးကွက်ကို သိမ်းပိုက်နိုင်ခဲ့သည်။ ထို့အပြင်၊ Zhongyi Technology နှင့် Yihao New Materials တို့သည် PCB circuit ကြေးနီသတ္တုပါးကွက်လပ်တွင် လျင်မြန်စွာ ပေါ်ပေါက်လာခဲ့ပြီး ထိပ်တန်း PCB ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

3. အီလက်ထရွန်းနစ်အထည်