ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ CCL ဦးဆောင်သောအချိန်များသည် 6 ပတ်အထိ တိုးလာသည်; Low-End Materials များပင်လျှင် ပြတ်တောက်မှုများနှင့် ရင်ဆိုင်ရသည်။

2026,05,10

မေ 11 ရက်၊ 2026 – ဆိုးလ် — semiconductor-grade PCB ပစ္စည်းများအတွက် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်သည် AI ဆာဗာများ၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပျူတာ (HPC) နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု အရှိန်အဟုန်မြင့်လာကာ ခဲချိန်များတွင် သိသိသာသာ တိုးမြင့်လာပြီး ကြေးနီပြတ်လပ်မှု ကျယ်ပြန့်လာသည်။) CCL Laminate (CCL) အနှံ့

ထောက်ပံ့ရေးဖိအားတောင်တက်ခြင်းများ စက်ရုံရင်းမြစ်များအနေနှင့် CCL ပို့ဆောင်ရမည့်အချိန်များကို 6 ပတ်ထက်ကျော်လွန်၍ စံနှစ်ဘက် CCL အတွက် ပေးပို့မှုသံသရာများသည် သမိုင်းဝင် 2 ပတ်ကြာတင်းပေါက်မှ 6 ပတ် သို့မဟုတ် ထို့ထက် ပိုရှည်လာကာ အထက်ပိုင်းပစ္စည်းများ ကန့်သတ်ချက်များကို လျင်မြန်စွာ ပြင်းထန်လာကြောင်း အချက်ပြနေပါသည်။ CCL—တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဘုတ်များနှင့် PCB များအတွက် အခြေခံအလွှာ-- insulating core ၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင်ချည်ထားသောကြေးနီသတ္တုပြားများပါ ၀ င်သည်၊ မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှု၊ အပူပျံ့နှံ့မှုနှင့်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံတည်ငြိမ်မှုကိုတိုက်ရိုက်လွှမ်းမိုးထားသည်။ AI ချစ်ပ်များ၊ မြန်နှုန်းမြင့် GPUs၊ HBM နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုများ၏ ကိန်းဂဏန်းတိုးတက်မှုသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် CCL အတွက် လိုအပ်ချက်ကို ပိုမိုအားဖြည့်ပေးပါသည်။ T-Glass ပြတ်တောက်မှု- High-Grade CCL အတွက် ပင်မလည်ပင်းသည် အပူချိန်မြင့်ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်း အပူချိန်မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အလွှာလိုက်စစ်ပွဲဖြစ်ခြင်းကို လျှော့ချပေးသည့် T-Glass (low-CTE မှန်ဖိုက်ဘာ) ဖြစ်သည်။ FC-BGA နှင့် FC-CSP အလွှာများကဲ့သို့ ပရီမီယံအပလီကေးရှင်းများအတွက် ကာလကြာရှည်စွာ သီးသန့်ထားရှိသော T-Glass သည် ယခုအခါ AI ဆာဗာမော်ဂျူးများနှင့် မန်မိုရီဘုတ်များအတွက် အရေးပါပြီး မကြုံစဖူးလိုအပ်ချက်ကို မောင်းနှင်ပေးပါသည်။ Nittobo သည် ဆယ်စုနှစ်များစွာ နည်းပညာဆိုင်ရာ ကျွမ်းကျင်မှုနှင့် အရည်အချင်းပြည့်မီမှုတို့ကြောင့် Nittobo ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ ကျွမ်းကျင်မှုနှင့် အရည်အချင်းပြည့်မီမှုကြောင့် ကမ္ဘာ့အဆင့်မြင့် T-Glass ၏ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ထောက်ပံ့မှုမှာ မြင့်မားစွာအာရုံစိုက်နေဆဲဖြစ်သည်။ ထိုင်ဝမ်နှင့် တရုတ်ပြည်မကြီး ပေးသွင်းသူများနှင့် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက် ကွဲပြားအောင် ကြိုးပမ်းမှုများ လုပ်ဆောင်နေချိန်တွင် တင်းကြပ်သော အရည်အချင်းသတ်မှတ်ချက်များနှင့် အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်များသည် ကာလကြာရှည်စွာ အစားထိုးရန် နှောင့်နှေးနေပါသည်။ Low-End E-Glass CCL သို့ ပြတ်တောက်မှု ပျံ့နှံ့သွားခြင်းမှာ အလယ်အလတ်တန်းနှင့် အနိမ့်ဆုံး CCL အတွက် စံမှန်ဖိုက်ဘာ E-Glass သို့ ထောက်ပံ့ရေးကန့်သတ်ချက်များ ပျံ့နှံ့သွားခြင်း ဖြစ်သည်။ CCL ထုတ်လုပ်သူများသည် AI အပလီကေးရှင်းများအတွက် တန်ဖိုးမြှင့်ထုတ်ကုန်များအတွက် အကန့်အသတ်ရှိသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြန်လည်နေရာချထားခြင်းကြောင့်၊ ယေဘုယျရည်ရွယ်ချက် CCL ၏ထွက်ရှိမှုမှာ ကျဆင်းသွားကာ ပင်မရေစီးကြောင်းအပိုင်းများတွင်ပင် ပြတ်တောက်မှုများဖြစ်စေသည်။ Doosan Electronics အပါအဝင် စက်မှုလုပ်ငန်းတုံ့ပြန်မှုနှင့် Outlook အဓိကပစ္စည်းပေးသွင်းသူများသည် AI အခြေခံအဆောက်အအုံနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဝယ်လိုအားကို အရင်းအနှီးပြုရန် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် CCL စွမ်းရည်ကို ပြင်းပြင်းထန်ထန် ချဲ့ထွင်လျက်ရှိသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းသည် PCB ထုတ်လုပ်သူများ၏ဘေးကင်းရေးစတော့များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်တိုးချဲ့မှုများကြောင့် အတိုင်းအတာအပြည့် "ထောက်ပံ့မှုပြတ်တောက်ခြင်း" အဆင့်သို့ မရောက်ရှိသေးသော်လည်း၊ ရေတိုတွင် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုပြတ်တောက်မှုများ ဖြစ်နိုင်သည်။ AI တော်လှန်ရေးသည် PCB နှင့် CCL အခင်းအကျင်းကို လျင်မြန်စွာ ပြန်လည်ပုံဖော်နေပြီး၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော ပစ္စည်းထောက်ပံ့မှုစွမ်းရည်သည် အဓိကအပြိုင်အဆိုင်ကွဲပြားမှုတစ်ခုအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာသည်။ ၀ယ်လိုအားသည် ထောက်ပံ့ရေးထက် သာလွန်နေသဖြင့် ခဲချိန်များသည် ဆက်လက်မြင့်မားနေဦးမည်ဟု မျှော်လင့်ရပြီး 2026 ခုနှစ်အထိ ပစ္စည်းပြတ်လပ်မှုများ ဆက်လက်ရှိနေနိုင်ပြီး၊ မဟာဗျူဟာမြောက် သိုလှောင်မှုအစီအစဉ်ရေးဆွဲခြင်းနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ကုန်ထုတ်ဂေဟစနစ်တစ်လျှောက် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကို မီးမောင်းထိုးပြနေပါသည်။

လွန်ခဲ့သော

နောက်တစ်ခု

ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျ

Author:

Mr. lingchao

E-mail:

lcmoc01@zjlcpcb.com

Phone/WhatsApp:

13958813420

လူကြိုက်များတဲ့ထုတ်ကုန်များ

ကုမ္ပဏီသတင်းများ