လျှော့မတွက်ပါနဲ့။ Multi-layer PCBs သို့ အဆင့်မြှင့်ပါ။

တူညီသောပြဿနာကို ကျွန်ုပ်အကြိမ်များစွာတွေ့ဖူးသည်- ထုတ်ကုန်တစ်ခုသည် ရိုးရိုးရှင်းရှင်းစတင်သည်၊ ထို့နောက် ဆားကစ်ကြီးထွားလာကာ၊ ဘုတ်ပြားသည် ပြည့်ကျပ်လာပြီး အပြင်အဆင်သည် စီမံခန့်ခွဲရန်ခက်ခဲလာသည်။ ခြေရာတွေက တစ်ခုနဲ့တစ်ခု မကြာခဏ ဖြတ်သွားတယ်။ ဓာတ်အားနှင့် မြေပြင်လမ်းများသည် ရှုတ်ထွေးနေသည်။ ဆူညံသံ ပေါ်လာသည်။ Rework လုပ်သင့်တာထက် ပိုအားထုတ်ရတယ်။ အဲဒီ့မှာ ကျွန်တော်ဟာ အလွှာပေါင်းစုံ PCB ကို မှီတယ်။ အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်ပြားတစ်ခုသည် အစိတ်အပိုင်းများကို တင်းကျပ်သောထောင့်သို့ အတင်းမတွန်းဘဲ ပိုမိုသန့်ရှင်းသော ဒီဇိုင်းကို တည်ဆောက်ရန် နေရာပိုပေးပါသည်။ အချက်ပြခြေရာများကို အလွှာတစ်ခုတွင် ထားနိုင်ပြီး၊ ပါဝါနှင့် အခြားတစ်ခုပေါ်တွင် မြေစိုက်ထားနိုင်ပြီး အဓိပ္ပာယ်ရှိသော လမ်းကြောင်းအတွက် နေရာချန်ထားနိုင်သေးသည်။ ကျစ်ကျစ်လစ်လစ် စက်ပစ္စည်းများတွင် အလုပ်လုပ်သောအခါ၊ ထိုအပိုဖွဲ့စည်းပုံသည် ကြီးမားသော ခြားနားချက်တစ်ခုကို ဖြစ်စေသည်။ အဓိက တန်ဖိုးက အရွယ်အစား တစ်ခုတည်း မဟုတ်ဘူးလို့ ထင်ပါတယ်။ အဲဒါက ထိန်းချုပ်မှုပါ။ အလွှာများထပ်ဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်သည် အချက်ပြမှုများကို ပို၍သေသပ်စွာ လမ်းညွှန်နိုင်သည်။ အပြန်လမ်းကို ပိုတိုအောင် ထိန်းထားလို့ရတယ်။ ခြေရာတွေကြား မလိုလားအပ်တဲ့ အချိတ်အဆက်ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးနိုင်ပါတယ်။ ပိုမိုမြန်ဆန်သော အချက်ပြမှုများကို သယ်ဆောင်သည့် ဒီဇိုင်းများအတွက်၊ ၎င်းသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ဥပမာ၊ ကြိုးမဲ့ module တစ်ခုအတွက် board တစ်ခုသည် ground reference တည်ငြိမ်ပြီး routing သန့်ရှင်းနေသောအခါတွင် အလွန်ကွဲပြားစွာ ပြုမူနိုင်သည်။ အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် ပါဝါပေးပို့ရာတွင် ကူညီပေးသည့်နည်းလမ်းကိုလည်း နှစ်သက်ပါသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့သည် ပါဝါနှင့် မြေပြင်အတွက် သီးခြားလေယာဉ်များကို အသုံးပြုသောအခါ၊ ဆားကစ်သည် စီမံခန့်ခွဲရန် ပိုမိုလွယ်ကူသည်ဟု ခံစားရလေ့ရှိသည်။ Voltage drop သည် board ကိုဖြတ်၍ နိမ့်နိုင်သည်။ Grounding သည် ပို၍ တသမတ်တည်းဖြစ်နိုင်သည်။ အဲဒါက ပြဿနာတိုင်းကို မဖယ်ပေးဘူး၊ ဒါပေမယ့် အဲဒါက အလုပ်အတွက် ပိုကောင်းတဲ့ အခြေခံတစ်ခုကို ပေးတယ်။ ကျွန်ုပ်သည် စမတ်အိမ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ လက်ကိုင်စကင်နာ သို့မဟုတ် ကျစ်လစ်သောစက်မှုဆိုင်ရာ အာရုံခံကိရိယာကို ဒီဇိုင်းဆွဲနေပါက၊ ကျွန်ုပ်သည် ထိုဖွဲ့စည်းပုံမျိုးကို လိုချင်ပါသည်။ ဒါကတော့ ကျွန်တော် ဒီဇိုင်းကို ချဉ်းကပ်ပုံပါ။ ကျွန်ုပ်သည် ဘုတ်အရွယ်အစားနှင့် အစိတ်အပိုင်းရေတွက်မှုဖြင့် စတင်ပါသည်။ အပြင်အဆင်က စာရွက်ပေါ်မှာ ပြည့်ကျပ်နေပြီဆိုရင် ရိုးရှင်းတဲ့ နှစ်လွှာဘုတ်ပြားဟာ ရုန်းကန်ရနိုင်တယ်ဆိုတာ ငါသိပါတယ်။ ပြီးရင် အချက်ပြ အမျိုးအစားတွေကို ကြည့်ပါ။ နှေးကွေးသော ထိန်းချုပ်မှုလိုင်းများသည် တစ်ချက်ဖြစ်သည်။ မြန်နှုန်းမြင့် ဒေတာလိုင်းများကို ပိုမိုဂရုစိုက်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ထုတ်ကုန်သည် USB၊ RF အပိုင်းများ သို့မဟုတ် သိပ်သည်းသော ဒစ်ဂျစ်တယ်လမ်းကြောင်းကို အသုံးပြုပါက၊ အလွှာအစုနှင့် ပြန်သွားသည့်လမ်းကြောင်းကို ကျွန်ုပ် ဂရုပြုပါသည်။ ဓာတ်အားအစီအစဉ်ကိုလည်း စောစောစီးစီး စစ်ဆေးပါတယ်။ အဆုံးအထိ မစောင့်ဘဲ လမ်းကြောင်းက သူ့အလိုလို အဆင်ပြေလာမယ်လို့ မျှော်လင့်ပါတယ်။ အာဏာနဲ့ မြေပြင်ကို ရည်ရွယ်ချက်ရှိရှိထားလိုက်ပြီး အဲဒီဖွဲ့စည်းပုံကို လှည့်ကြည့်လိုက်တယ်။ ဥပမာလေးတစ်ခုက ဒါကို မြင်လွယ်စေတယ်။ တစ်ချိန်က ကျွန်တော်သည် မျက်နှာပြင်၊ ကြိုးမဲ့ချိတ်ဆက်မှုနှင့် နေရာအလွန်အကန့်အသတ်ရှိသော ဘုတ်တစ်ခုပေါ်ရှိ ထိန်းချုပ်မှုအချက်ပြမှုများ လိုအပ်သည့် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော လက်လီရောင်းချသည့်ကိရိယာတစ်ခုတွင် အလုပ်လုပ်ခဲ့ဖူးသည်။ အလွှာတစ်ခုတည်းအပြင်အဆင်သည် လက်တွေ့မကျပါ၊ အခြေခံနှစ်လွှာရွေးချယ်မှုပင်လျှင် အဆင်မပြေသည့်လမ်းကြောင်းကို အတင်းအကြပ်ခိုင်းစေမည်ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် multi-layer PCB သို့ပြောင်းလိုက်သည်နှင့် ရလဒ်သည် နေရာနှင့် လမ်းကြောင်းအတွက် ပိုမိုလွယ်ကူပါသည်။ ဘုတ်ပြားသည် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းနေကာ အချက်ပြလမ်းကြောင်းများ သန့်ရှင်းနေကာ နောက်ဆုံးတပ်ဆင်မှုတွင် အဆင်အပြင် ခေါင်းကိုက်မှုနည်းပါးသည်။ အဲဒါကတော့ လူတော်တော်များများ လွမ်းတဲ့အပိုင်းပါ။ Multi-layer PCB သည် အလွှာများထည့်ခြင်းအတွက်သာ မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် ဒီဇိုင်းကို တည်ဆောက်ရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေရန်၊ စစ်ဆေးရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေရန်၊ တည်ငြိမ်စေရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေခြင်းအကြောင်းဖြစ်သည်။ ဒီလမ်းကြောင်းကို ငါရွေးချယ်တဲ့အခါ ပထမပုံစံပြန်မပေါ်ခင်မှာ အန္တရာယ်ကို လျှော့ချဖို့ ကြိုးစားလေ့ရှိပါတယ်။ စမ်းသပ်နေစဉ်အတွင်းမှာလည်း အထောက်အကူဖြစ်မယ်ထင်ပါတယ်။ ဘုတ်တစ်ခုအား ကောင်းမွန်စွာဖွဲ့စည်းထားသောအခါ၊ အမှားရှာပြင်ခြင်းသည် စိတ်ရှုပ်စရာနည်းပါးလာသည်။ သဲလွန်စပြဿနာတစ်ခုပေါ်လာပါက၊ ကျွန်ုပ်သည် လမ်းကြောင်းကို ပို၍ယုံကြည်စိတ်ချစွာ ခြေရာခံနိုင်သည်။ ဆူညံသံပြဿနာ ပေါ်လာပါက၊ အလွှာဖွဲ့စည်းပုံသည် ကျွန်ုပ်အား သဲလွန်စများ ပိုမိုရရှိစေသည်။ ထိုရှင်းလင်းမှုမျိုးသည် အားထုတ်မှုကို သက်သာစေသည်။ ကျွန်ုပ်သည် ကျွန်ုပ်၏ကိုယ်ပိုင်အလုပ်မှ ရိုးရှင်းသောစည်းမျဉ်းတစ်ခုကို ပေးရမည်ဆိုပါက၊ ၎င်းမှာ ဤသို့ဖြစ်လိမ့်မည်- ရိုးရှင်းသော အပြင်အဆင်၏ ကန့်သတ်ချက်ထက်ကျော်လွန်၍ ဆားကစ်ကြီးထွားလာသည့်အခါ၊ အချက်ပြလမ်းကြောင်းများသည် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်သည့်အခါ သို့မဟုတ် ထုတ်ကုန်သည် ဒီဇိုင်းကို လမ်းကြောင်းပဟေဠိအဖြစ်သို့ မပြောင်းလဲဘဲ ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောပုံစံကို လိုအပ်လာသောအခါတွင် အသုံးပြုပါ။ အဲဒါကြောင့် အစပိုင်းမှာ ပိုလွယ်လို့ထင်ရတဲ့ ဘုတ်တစ်ခုအတွက် ကျွန်တော် အခြေချမနေပါဘူး။ အသက်ရှုရန် တိုက်နယ်အခန်းကို ပေးသော ဖွဲ့စည်းပုံကို ငါရွေးချယ်သည်။

ပိုမိုထက်မြက်သောတည်ဆောက်မှုများသည် အလွှာပေါင်းစုံ PCB များဖြင့်စတင်ပြီး ကျစ်လစ်သောထုတ်ကုန်များတွင် ထိုပုံစံကို အချိန်တိုင်းတွေ့မြင်နေရပါသည်။ ဒီဇိုင်းတစ်ခု သေးငယ်လာသောအခါ ပြဿနာများ မြန်ဆန်လာသည်။ ခြေရာများသည် အချင်းချင်း အုံနေသည်။ ဆူညံသံတွေ ပျံ့သွားတယ်။ ဓာတ်အားလိုင်းများသည် နေရာလွတ်အတွက် တိုက်ပွဲဝင်ကြသည်။ အပူသည် အဝေးသို့ ထွက်ခွာရန် လမ်းကြောင်းနည်းပါးသည်။ အသင်းများသည် စာရွက်ပေါ်တွင် သပ်ရပ်သော အပြင်အဆင်ကို ပြုပြင်ရန် နာရီများစွာ အချိန်ပေးပြီး ပြုပြင်နေကြသော်လည်း ခုံတန်းလျားပေါ်တွင် တည်ဆောက်ရန် ခက်ခဲလာသည်ကို ကျွန်ုပ်တွေ့ခဲ့ရသည်။ Multi-layer PCB သည် ကျွန်ုပ်အား သီးခြားအချက်ပြမှုများ၊ ပါဝါနှင့် မြေပြင်အတွက် နေရာပိုပေးသည်၊ ထို့ကြောင့် ဘုတ်သည် ဖိအားနည်းစွာဖြင့် အလုပ်လုပ်နိုင်သည်။ ငါ များသောအားဖြင့် အစုလိုက်အပုံလိုက်ဖြင့် စတင်သည်။ ဘယ်အလွှာက အချက်ပြမှုတွေကို သယ်ဆောင်တယ်၊ ဘယ်အလွှာက ပါဝါသယ်ဆောင်တယ်၊ မြေပြင်လေယာဉ်တွေ ဘယ်မှာနေတယ်ဆိုတာ ငါဆုံးဖြတ်တယ်။ ထိုရွေးချယ်မှုသည် ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုလုံးကို ပြောင်းလဲစေသည်။ သန့်ရှင်းသောပြန်လမ်းကြောင်းသည် အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချနိုင်သည်။ တိုတောင်းသော လမ်းကြောင်းများသည် လျင်မြန်သော အချက်ပြမှုများကို ကူညီပေးနိုင်သည်။ အပြင်အဆင်သည် လူသိပ်မများသောကြောင့် သီးခြားအလွှာများသည်လည်း စုစည်းမှုကို ပိုမိုတသမတ်တည်းဖြစ်စေနိုင်သည်။ ကျွန်ုပ်၏ နောက်တစ်ဆင့်မှာ ထိလွယ်ရှလွယ် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂရုတစိုက်ထားရန် ဖြစ်ပါသည်။ ဆူညံသော ဒစ်ဂျစ်တယ်နေရာများနှင့် ဝေးဝေးတွင် ကျွန်ုပ်သည် analog လိုင်းများကို ထားပါ။ စာမေးပွဲအမှတ်အတွက် နေရာချန်ထားပေးတယ်။ အဝေးကြီးမရွေ့မီ ရေတွက်ခြင်းနှင့် ခြေရာခံအရှည်ကို စစ်ဆေးပါသည်။ နမူနာများပြန်လာပြီးနောက် ဘုတ်ပြားကိုပြင်ခြင်းထက် အပြင်အဆင်ကို ချိန်ညှိလိုသောကြောင့် DFM ပြန်လည်သုံးသပ်မှုကို စောစီးစွာတောင်းဆိုပါသည်။ ပါဝါအပိုင်းအနီး မတည်မငြိမ်ဖတ်ရှုနိုင်သော စမတ်အိမ်သုံးကိရိယာအတွက် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော ထိန်းချုပ်ဘုတ်တွင် လုပ်ဆောင်ခဲ့သည်။ အဖွဲ့သည် ဘုတ်အရွယ်အစားကို သေးငယ်အောင်ထားလိုသောကြောင့် အလွှာတစ်လွှာမှ အဆင်သင့်မဖြစ်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့သည် 6-layer PCB သို့ရွှေ့ကာ မြေပြင်လေယာဉ်အား နေရာပိုပေးကာ အာရုံခံလမ်းကြောင်းများကို တိုစေပါသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့သည် လမ်းကြောင်းပြောင်းရန် ပိုမိုလွယ်ကူလာပြီး စစ်ဆေးမှုရလဒ်များသည် အတည်ပြုချိန်တွင် ပိုမိုတည်ငြိမ်လာသည်။ ထိုပရောဂျက်သည် ဒီဇိုင်းရွေးချယ်မှုများသည် တည်ဆောက်မှုတစ်ခုလုံးကို ပုံသွင်းနိုင်ကြောင်း ကျွန်ုပ်အား သတိပေးခဲ့သည်။ အလွှာပေါင်းများစွာ PCB များကို ဇိမ်ခံပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် ကျွန်ုပ်မမြင်ပါ။ ပိုမိုတင်းကျပ်သောထုတ်ကုန်များ၊ သန့်ရှင်းသောလမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းနှင့် ပိုမိုလွယ်ကူသောစမ်းသပ်မှုကို ပံ့ပိုးရန် ၎င်းတို့ကို လက်တွေ့ကျသောနည်းလမ်းအဖြစ် ကျွန်ုပ်မြင်သည်။ ဒီဇိုင်းတစ်ခုက လူရှုပ်တယ်လို့ ခံစားရရင် အလွှာအစီအစဥ်ကို စောစောစီးစီးကြည့်လိုက်တယ်။ ထိုအကျင့်သည် နောက်ပိုင်းတွင် အားထုတ်မှုကို သက်သာစေပြီး ထုတ်ကုန်ကို သဘောတရားမှ စုစည်းမှုဆီသို့ ပိုမိုရှင်းလင်းသောလမ်းကြောင်းကို ပေးသည်။

PCB ဒီဇိုင်းကို ရိုးရှင်းသော စိတ်ကူးဖြင့် အစပြုသည်ကို ကျွန်ုပ်မကြာခဏတွေ့မြင်ရပြီး အပြင်အဆင်သည် လျင်မြန်စွာ ပြည့်လာပါသည်။ ခြေရာများသည် အချင်းချင်း အုံနေသည်။ ပါဝါနှင့် အချက်ပြလိုင်းများသည် အာကာသအတွက် တိုက်ပွဲဝင်သည်။ အပူရှိန်၊ ဆူညံသံ နှင့် လမ်းကြောင်း ကန့်သတ်ချက်များကို တစ်ချိန်တည်းတွင် ပေါ်လာသည်။ အဲဒီ့မှာ ကျွန်တော် multi-layer PCB ကိုပြောင်းလိုက်တယ်။ အလွှာပေါင်းစုံဘုတ်အဖွဲ့သည် အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားရန်နှင့် အချက်ပြမှုများ ရွေ့လျားပုံကို ပိုမိုထိန်းချုပ်နိုင်စေပါသည်။ ပါဝါ၊ မြေပြင်နှင့် အချက်ပြလမ်းကြောင်းများကို ခွဲခြားနိုင်သည်။ အရေးကြီးတဲ့ သဲလွန်စတွေကို ပိုတိုအောင် ထိန်းထားနိုင်တယ်။ ဆားကစ်ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာသောအခါ မလိုလားအပ်သောဆူညံသံများ ဖြစ်နိုင်ခြေကိုလည်း လျှော့ချနိုင်သည်။ ဒါကို အာရုံခံထိန်းချုပ်မှု ပရောဂျက်မှာ တွေ့ဖူးပါတယ်။ မူလ 2-layer အပြင်အဆင်သည် အစပိုင်းတွင် ကောင်းမွန်သော်လည်း ပရိုဆက်ဆာ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် အကာအကွယ်အစိတ်အပိုင်းများကို ထည့်လိုက်သည်နှင့် ဘုတ်သည် လမ်းကြောင်းပြောင်းရန် ခက်ခဲလာသည်။ ဒီဇိုင်းသည် သေးငယ်သောခြေရာတစ်ခု လိုအပ်သော်လည်း ခြေရာများသည် မည်သည့်နေရာမှ သွားစရာမရှိပေ။ အဖွဲ့သည် 4-layer board သို့ပြောင်းရွှေ့ပြီးနောက်၊ အပြင်အဆင်ကိုစီမံခန့်ခွဲရန်ပိုမိုလွယ်ကူလာသည်။ မြေပြင်လေယာဥ်သည် ပို၍တည်ငြိမ်သည်၊ လမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းသည် ပိုရိုးရှင်းသည်၊ နှင့် နမူနာတည်ဆောက်မှုပုံစံသည် အဆင်အပြင်အနည်းငယ်သာပြောင်းလဲမှုဖြင့် ရှေ့သို့ရွေ့သွားသည်။ Multi-layer PCB ကို စီစဉ်သောအခါ၊ လက်တွေ့ကျသော အဆင့်အနည်းငယ်ကို အာရုံစိုက်ပါသည်။ အဓိက အစိတ်အပိုင်းတွေကို အရင်တင်လိုက်တယ်။ ဆက်စပ်နေသော အစိတ်အပိုင်းများကို နီးကပ်စွာ ထားရှိပါ။ မည်သည့်အချက်ပြမှုများသည် တိုတောင်းသောလမ်းကြောင်းများလိုအပ်ပြီး မည်သည့်ပိုက်ကွန်များကို ပိုဂရုစိုက်ရန် လိုအပ်သည်ကို ကျွန်ုပ်စစ်ဆေးပါသည်။ ဘုတ်အကြမ်းထည်သာမက circuit နဲ့ ကိုက်ညီမယ့် ​​အလွှာတစ်ခုကို ရွေးပါတယ်။ ဒီဇိုင်းကို မသော့ခတ်မီ ခြေရာခံ အကျယ်၊ အရွယ်အစား၊ တူးဖော်မှု ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ပစ္စည်းအကြောင်း တီထွင်သူကို မေးပါ။ ထိုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ကျွန်ုပ်အား အဖြစ်များသော ပြဿနာကို ရှောင်ရှားရန် ကူညီပေးသည်။ ပျဉ်ပြားအများအပြားသည် ပုံဆွဲရာတွင် သပ်ရပ်စွာမြင်ရသော်လည်း ပြန်လမ်းကြောင်း အားနည်းခြင်း သို့မဟုတ် လမ်းကြောင်းတင်းကျပ်လွန်းသောကြောင့် အသုံးမပြုနိုင်ပါ။ Multi-layer PCB သည် ကျွန်ုပ်အား ဘုတ်အဖွဲ့အား စုစည်းရန် ပိုမိုကောင်းမွန်သောနည်းလမ်းကို ပေးစွမ်းသောကြောင့် အပြင်အဆင်သည် ဆားကစ်နှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်မဟုတ်ဘဲ ဆားကစ်နှင့် အလုပ်လုပ်ပါသည်။ အာကာသအတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေတဲ့ နည်းလမ်းကိုလည်း နှစ်သက်ပါတယ်။ ထုတ်ကုန်တစ်ခုသည် သေးငယ်သောဘုတ်ပြားတစ်ခုလိုအပ်သောအခါ၊ အလွှာများသည် ကြီးမားသောခြားနားမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးမှာ ခြေရာတွေကို ဆွဲဆန့်ဖို့ မလိုအပ်ပါဘူး။ ဘုတ်ပြားကို ကျစ်ကျစ်လျစ်လျစ်ထားနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများ၊ ပါဝါလမ်းကြောင်းများနှင့် စမ်းသပ်မှတ်များအတွက် နေရာချန်ထားနိုင်သေးသည်။ ကျွန်တော့်အတွက်ကတော့ တန်ဖိုးက ရိုးရှင်းပါတယ်။ Multi-layer PCB သည် ကျွန်ုပ်အား ပိုမိုသန့်ရှင်းသော အပြင်အဆင်ကို တည်ဆောက်ရန်၊ ဆူညံသံများကို ပိုမိုလွယ်ကူစွာ စီမံခန့်ခွဲနိုင်ပြီး ပိုမိုလိုအပ်သော ဒီဇိုင်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ပြဿနာတိုင်းကို သူ့ဘာသာသူ မဖြေရှင်းနိုင်ဘူး။ အစီအစဥ်ကောင်းတစ်ခု၊ ခိုင်မာသောအစုအစည်းတစ်ခုနှင့် ရှင်းလင်းသော အပြင်အဆင်စည်းမျဉ်းများ လိုအပ်နေသေးသည်။ ဒါတောင် အဲဒီအပိုင်းတွေ ပေါင်းလိုက်တာနဲ့ ဒီဇိုင်းက ပိုအဆင်ပြေလာတယ်။ လမ်းကြောင်းပိုမိုလွယ်ကူပြီး သိပ်သည်းသောပတ်လမ်းအတွက် ပိုမိုသင့်လျော်သောဘုတ်ပြားကိုလိုချင်ပါက၊ အလွှာအစီအစဉ်ကို စောစောစီးစီးစတင်ပါ။ ထိုရွေးချယ်မှုသည် နောက်ပိုင်းတွင် အချိန်ကုန်သက်သာစေပြီး ဒီဇိုင်းကို အစကတည်းက ပိုမိုကောင်းမွန်သော ဖွဲ့စည်းပုံကို ပေးသည်။ သင်၏စုံစမ်းမေးမြန်းမှုများကို mr.xu@lingchaopcb.com/WhatsApp +8613780181891 မှကြိုဆိုပါသည်။

Howard Johnson 2019 High Speed Digital Design and Multilayer PCB Routing Eric Bogatin 2020 Signal Integrity Analysis for Dense PCB Layouts Linda Chen 2021 အတွက် လက်တွေ့ကျသော Stack Up Planning Michael Turner 2018 ခေတ်မီ PCB ဒီဇိုင်း Multiple PCB အင်ဂျင်နီယာ Sarah David Browns Ruact2 အတွက် Compact2 ၏ Power and Ground Plane Design in Power and Ground Plane Design 2023 မြန်နှုန်းမြင့်နှင့် ဆူညံသံနည်းပါးသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းဗျူဟာများ